AGV小车在半导体制造中的自动化操作主要通过以下几个方面实现：
导航与定位
激光导航：AGV小车通过激光扫描器扫描周围环境，测量与反射物体的距离来定位自身，精度高、适应性强，适用于复杂环境。
磁条导航：沿着地面铺设的磁条运动，感知磁场变化判断位置，成本较低，适用于路径固定场景，但灵活性较差。
视觉导航：利用摄像头和图像处理技术，识别环境中的地标或特殊标记来导航，能适应复杂动态环境。
SLAM技术：基于激光雷达和传感器，在没有地图的环境中实时定位和建图。
任务执行与协作
物料搬运：AGV小车根据任务指令，在晶圆制造和封装过程中，实现各工艺步骤间物料的精确、无尘传递，确保生产线顺畅衔接。
智能对接：与智能仓储系统对接，通过数据交互获取物料清单、库存信息、生产计划等，按最优路径和顺序完成物料取货和运输。
多AGV小车协同：在复杂生产或仓储环境中，多台AGV小车可协调工作，如在仓库中共同完成货物从存储区到出货区的搬运，或在生产线中把零部件从一个工作站搬运到另一个工作站。
安全保障
多重传感器：配备激光避障传感器、3D相机、超声波传感器、安全光幕等，360度实时监测周围环境，提前感知障碍物并规划避让路线，或在人员、物体遮挡光幕时立即停止。
安全设计与认证：遵循ISO 3691-4、EN 1525等国际和行业安全标准设计制造，通过欧盟CE认证、美国NRTL认证等权威机构认证，确保机械、电气、电磁兼容等方面符合安全要求。
系统集成与监控
与其他设备集成：AGV小车与半导体制造中的生产设备、仓储设备、输送设备等无缝集成，通过工业通信接口实现信息交互，协同工作。
中央控制系统：实时监控所有AGV小车的运行状态，包括位置、速度、电量、故障信息等，当出现异常时立即报警并采取如自动调整路线、停机检查等措施。
数据分析与优化：基于云计算和大数据分析，通过智能调度算法优化任务分配、路径规划和运输效率，同时利用机器学习算法对未来维护需求进行预测，实现智能化决策和持续优化。
