AGV小车在半导体制造中的典型应用主要包括以下几个方面：
物料搬运
晶圆制造与封装：在晶圆的制造和封装过程中，AGV小车可为生产线提供稳定可靠的物料输送，确保晶圆在不同工艺阶段的顺畅衔接。它们能够严格遵守清洁规范，减少产品因移动过程中的污染而损坏的风险。
设备搬运：在半导体封装测试厂中，切割机与镭射切割机等设备的搬运以往依靠人工，由于货物太重，人工搬运困难且人员流动性高。捷螺系统的移动机器人可用于这些设备的搬运，提高了搬运效率，降低了人力成本。
生产线布局优化
灵活调整路线：半导体制造厂房面积庞大，设备分布复杂。AGV小车系统具备灵活性，能够轻松调整路线，适应生产线的变化和扩张。通过无线通信技术，AGV小车可以快速响应生产调度的变化，优化运营效率。
实现无人化生产：捷螺系统已和全球第一大半导体封装厂合作完成全球首座智慧无人工厂，通过AGV小车等设备实现了生产运输的自动化，提高了设备使用率，避免了制程错误，降低了人工成本。
微环境控制运输
恒温恒湿运输：在半导体生产领域，对于气候和环境有极为严格的控制要求。特种AGV小车系统能够提供有控制气候的密封载体，确保敏感物料在转移过程中的环境稳定，避免温湿度波动对物料造成的潜在损害。
智能监控与预测性维护
持续监控与预测维护：通过集成传感器和互联网技术，AGV小车可以持续监控生产环境和工艺状态，并运用机器学习算法对未来的维护需求进行预测，优化设备运营的可靠性和时效性，为生产过程中的自动化决策提供支持。
安全性与兼容性提升
确保生产安全：半导体工厂对生产安全有严格要求，AGV小车系统不仅能确保工人远离危险环境，减少人工操作，还能通过先进的碰撞避免系统确保自动化操作的安全性，并且无需过多改动现有的生产环境布局。
